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      english version
      主要以各式模具設計與小型馬達外殼製造為主營業項目,在持續多年經驗累積與開發能力後,有鑒於3C產業的發展與趨勢將成為未來的主流,故本公司於西元1993年投入FOLDED FIN 散熱片沖壓製程,並成功導入量產取代鋁擠型散熱器,日後因3C產業的創新與產品的精緻化,進而開始研發各類小型彈片及端子類產品,如EMI及PCB手機接觸類彈片。

      本公司專營 Service and Products:
      service pic
      § 沖壓五金零件/ Stamping Metal Parts
      § 散熱片/ Heatsink
      § 接觸彈片/ Contact shrapnel
      § 電腦機殼 / Computer Cases
      § 汽機車零組件/ Steam locomotive components
      § 各類壓簧及異型彈簧
        All kinds of compression spring & Special-shaped spring

      • 電話 : 02-2980-2235
      • 傳真 : 02-8988-1402
      • 住址 : 248018 新北市五股區五工二路106 巷4 號
      • 信箱 :  Lee.shien@msa.hinet.net
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